金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用Plasma等離子清洗機處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。

　　2、灰化表面有機層

　　表面會受到物理轟擊和化學處理在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出－紫外輻射破壞污染物，因為Plasma等離子清洗機處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。

　　3、化物去除

　　金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應，這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。*步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

　　4、接通常，印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

　　5、鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過Plasma等離子清洗機方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。